主要用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、鍺、藍寶石等半導體晶圓以及超薄液晶玻璃的倒邊加工。
可提供金屬結合劑和樹脂結合劑兩類金剛石倒邊砂輪。通過自創(chuàng)的多體系砂輪配方庫，針對半導體晶圓以及超薄液晶玻璃等不同硬脆材料、不同尺寸精度加工有不同的設計方案，可進行精準匹配，能夠滿足倒邊加工的超精密、超高表面質量要求，達到國內領先水平。
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